专业的元器件检测能力

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科美迅检测中心可制订全面的检测方案,验证产品真实性,同时确保元器件的品质。

外观检查
外观检查
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科美迅的品质工程师凭借丰富的知识与经验,严谨检测元器件的尺寸、标记、引线、包装以及其他特性,保证其与原厂规格一致。

无损检测
无损检测
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无损检测是在不影响元器件性能或可靠性的前提下,进行的一系列检测和质检方法。它主要检测元器件的内外部缺陷、空隙和其他可能的异常。

破坏性检测
破坏性检测
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破坏性检测是科美迅防伪测试的最后一个流程。在某些情况下,拆封和可焊性分析等更具破坏性的检测方法,更有助于我们确认产品的货源真实性。

外观检查
外观检查

严谨检测元器件的尺寸、标记、引线、包装以及其它特性,保证其与原厂的规格一致。

尺寸验证
尺寸验证

科美迅使用高精度测量器获得元器件的精确尺寸。

X荧光光谱分析
X荧光光谱分析

X荧光光谱分析(XRF)是利用原子荧光谱线的波长和强度,对RoHS限制的有害物质进行定量分析。

X 射线分析
X 射线分析

对元器件进行 X 光成像并与原厂规格作对比。也用于检测空隙,验证引线和焊线的完整性。

电性能测试
电性能测试

包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等基本参数的测试。

LCR 测试
LCR 测试

使用高精度的 LCR 测试仪来测试元器件的参数。

开盖
开盖

开盖检测用于确认厂商商标、检测芯片结构,以及核对元器件编号等。

可靠性分析
可靠性分析

对元器件进行寿命试验和统计,测试元器件能正常工作的可能性。

可焊性分析
可焊性分析

对元器件的可焊接性能做定性和定量的评估。